駐日公館IT&モバイルフォーラムでは、2008年4月17日・18日に第3回次世代モバイル技術セミナー/The Next Generation Mobile Technologiesを開催いたします。現在、WiMaxなどの次世代ワイヤレスブロードバンド技術を駆使したモバイル機器・サービスに大いに注目が集まっております。本イベントは、各国大使館、日本貿易振興機構(JETRO)、韓国情報通信国際協力振興院(KIICA)が協力し、世界各国、および日本の次世代ワイヤレス技術を中心とする最先端モバイル技術・製品が一堂に会する貴重な機会です。
本イベントには、MCPC会員を中心に2000名以上のモバイル業界のキープレーヤーにご来場いただく予定です。(携帯通信キャリア、端末&ハードウエア・メーカー、システムインテグレーター、ソフトウエア開発等)
ぜひこのイベントにご参加いただけますようお願い申し上げます。
基調講演、展示会、および出展者プレゼンテーションへのご参加は無料ですが、下記IEMFウエブサイトよりご登録お願いいたします。
http://iemf.jp